0 背景
印制電路板（PCB）由絕緣板、金屬導線、連通不同層導線的金屬化孔，以及連接元器件的連接盤組成，其主要作用是支撐電子元器件之間的信號連通。
PCB是為電子組件中各元器件之間提供電氣互聯的載體，如果其本身存在導通不良的情況，會直接導致互聯的元器件之間功能失效。形成PCB各層互聯導通的主要是孔和線路，其中孔又分為通孔、盲孔和埋孔等。根據互聯導通的位置不同，可以將導通失效分為線路開路、孔開路和內層互聯失效等幾種類型。
現以一款導通不良PCB為例，分享因金屬化孔孔壁的鍍銅層不連續使管腳導通不良的失效分析案例。
1 不良板描述
樣品在完成SMT后裸露于空氣中保存了2年，在調試時發現部分位置的管腳存在導通不良現象。該型號產品包含多個批次，生產總數較多，目前僅發現3塊有導通不良問題。其中1塊樣品的外觀如圖1所示：
圖1 不良板外觀圖
圖1中連接器區域的C16、C21位置的兩對管腳即為導通不良的管腳。
2 數據分析
2．1 阻值確認
使用萬用表分別對C16、C21兩對管腳焊點之間的電阻值進行測量，結果如圖2所示：
圖2 短路點的阻值確認
通過萬用表測得焊點之間的電阻值為∞，表明焊點之間已經開路。
2．2 垂直切片確認
分別對C16、C21位置的管腳進行切割取樣，制作垂直切片進行研磨，利用金相顯微鏡對其垂直截面進行觀察，結果如圖3所示：
圖3 垂直切片觀察結果