加工效果
根據上述流程制作樣板，并制作樣品切片，收集若干個樣品的基材與線路頂端高度差，得到了如下表2所示數據，樣板與切片如下圖5所示。
可見該線路與基材平齊PCB樣品是滿足高度差＜15um的要求的，實際上若對磨板流程及孔金屬化流程進一步優化，有利于得到更小的高度差，從而獲得更好的平整度。
此外，還對完成的線路與基材平齊PCB樣品進行288℃熱沖擊10s三次測試，可得其外觀及切片如下圖5所示，可見產品未出現分層爆板狀況，填膠部位效果良好，并未出現開裂。
綜上，此類線路與基材平齊PCB的重點在于使線路與基材加工出平齊的效果，而加工關鍵在于影響著產品可靠性的填膠與除膠處理工序，此外產品加工平整度還仰賴于外層線路和表面處理流程的緊密配合。
當前此類產品披露的相關文獻較少，本課題為解決此類產品制作過程中的問題作出的一些設想與嘗試多少有欠妥之處。然而在產品差異化倍增的現今，客戶的需求就是我們研究工作的靈感來源與精神動力，新的探索永無止步。
參考文獻
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作者
吳軍權 唐宏華 林映生 陳春 謝宇廣