9月18日,中國科學技術大學與中科院微電子研究所聯合成立“微納電子系統集成研究中心”揭牌。中國科大校長侯建國,該研究中心主任、微電子所所長葉甜春以及20多個國內外著名芯片代工廠、高校與IC企業的60多名高管、領導、專家、教授等出席了揭牌儀式。
在揭牌儀式上,該研究中心執行主任、中國科大“千人計劃”林福江教授與微電子所陳大鵬研究員簽署了共建微納電子系統集成研究中心的協議。侯建國與葉甜春共同為中心揭牌。
林福江介紹了該中心的組織結構和主要研究方向。他說,中心將主要致力于集成電路與系統設計、新型納米半導體工藝、MEMS/NEMS(微機電系統)工藝器件與IC共設計、生物醫學芯片集成等前沿技術與基礎研究,研究方向側重于超高頻/超高速/超寬帶電路與系統的集成(超高系統集成),超低功耗/低電壓/低噪音電路與系統的集成(超低系統集成),核心電子器件、高端通用芯片及EDA軟件研發(核高基),三維系統模塊與多芯先進工藝(三維系統),新一代微納電子器件,EDA科學化,數字信號處理IP核設計(交叉學科)五大領域。工藝選擇上將以CMOS及Si/Ge BiCMOS等硅工藝為主,兼顧GaAs、InP等化合物半導體工藝,重點突破下一代微電子學科的基礎研究和產業發展中亟待解決的關鍵性技術問題,使我國微納電子系統集成研究達到國際先進水平。
在隨后舉辦的“IC前沿領域學術論壇”上,日本橫濱大學超寬帶(UWB)技術和醫學信息與通信研究所所長Ryuji Kohno,IEEE fellow、清華大學余志平教授,清華大學微電子所副所長王志華,中芯國際副總裁謝志峰,微電子所“千人計劃”朱慧瓏教授,芯聯國總裁高秉強,電子科技大學康凱教授和林福江等專家學者,就IC領域前沿研究進展及展望等問題分別作了學術報告。
近期,中國科大的IC學科尤其是射頻集成電路設計和建模研究異軍突起,連續承擔了兩項超寬帶(UWB)高速無線通信芯片設計國家重大科技專項。微納電子系統集成研究中心的成立,將為中科院微電子研究所和中國科大相互合作、共同培養人才、開展國際化交流提供平臺,為雙方以及國內外合作單位在相關前沿領域的聯合探索、預研和攻關提供便利,以實現優勢互補,共同發展。
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