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  • 發布時間:2021-08-30 15:11 原文鏈接: 半導體集成電路的工藝保障

      1)原材料控制。包括對掩膜版、化學試劑、光刻膠、特別對硅材料等原材料的控制。控制不光采用傳統的單一檢驗方式,還可對關鍵原材料采用統計過程控制(statisticalprocesscontrol,SPC)技術,確保原材料的質量水平高,質量一致性好。

      2)加工設備的控制。除采用先進的設備進行工藝加工外,還應做好對設備日常維護、預防性維修等工作,同時應對設備的關鍵參數進行監控,必要時建立設備參數的SPC控制模型進行分析控制等。

      3)工藝加工過程的控制。包括對關鍵工藝參數進行SPC控制、工序能力分析、6σ設計等,同時對工藝加工關鍵環節建立工藝檢驗手段,如對氧化層的針孔和裂紋的檢驗、對可動金屬離子的檢驗、對金屬層穩定性的檢驗等。此外,工藝方面的保障還應包括對操作人員的培訓和考核、對環境潔凈度的控制和建立先進的生產質量管理信息系統等方面。

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