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  • 發布時間:2020-09-28 21:59 原文鏈接: 半導體COF封裝技術詳細解析(三)

    電子產品在復雜環境下的應用中,可靠性提升成為永恒話題。對產品而言,可靠性越高越好,產品的可靠性越高,其可以無故障工作的時間就越長。

    平板顯示器在使用中,大多數人會選擇使用玻璃清潔劑進行除塵除漬,清洗劑滲入COF會造成油墨腐蝕導致顯示功能不良,因此需提高耐化學性。上達電子則應用了新型SR材料提升COF產品的耐化學性。

    圖6:耐化學性的提升

    另一方面,為使邊框更窄、產品更輕薄,要求COF折疊至接近死折的狀態,因此需要提高耐彎折性。上達電子使用的新型化錫技術,彎折區域SR下閃鍍錫厚非常薄,其彎折性能接近無錫狀態下的純銅結構,以此獲得高耐彎折性。

    圖7:耐彎折性的提升

    記者參觀上達電子產線后發現,充分感受到了上達電子產線的智能化。通過介紹得知,產線設備利用大數據互連,智能化程度高,可實現核心工藝參數智能調節,產品品質實時在線監測,是產品技術水平先進性與品質可靠性的核心支撐。

    記者認為,通過布局國產化的COF Film和COF封測,產業空白被填補,COF本身的成本問題將得到一定解決。而通過產業的不斷研發和升級,這一產業鏈配套產品也將逐漸轉向自研。


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