華為哈勃出手！半導體廠商完成數千萬元融資

隨著 SiC（碳化硅）市場滲透率不斷提升，SiC 上游封裝材料備受矚目。近日，燒結銀/銅材料廠商北京清連科技有限公司（以下簡稱“清連科技”）宣布完成數千萬元新一輪融資，新增股東馮源資本、華為旗下哈勃投資以及元禾控股，老股東光速光合持續追投。

清連科技相關人士表示，本輪融資將主要用于建設銀/銅燒結產品生產線，提升量產能力，為大規模量產做準備。據封裝材料行業內人士介紹，產線設備中，燒結機建設費用因規格型號而異，加上配套加料系統等，每條產線建設費用在千萬元級別。

清連科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案。團隊依托近20年納米金屬燒結材料與封裝設備研發基礎，開發全系列銀/銅燒結材料與配套解決方案。目前，公司銀/銅燒結產品處于研發中期，已送樣給下游客戶，具備量產能力。下游應用市場除車規級封裝環節外，還涵蓋半導體、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領域。

銀/銅燒結技術是清連科技的核心技術，也是以碳化硅為代表的高性能功率器件芯片封裝的關鍵技術，門檻較高。隨著新能源汽車的高速發展，以碳化硅為代表的第三代半導體功率半導體市場需求增長，推動封裝材料滲透率上升。

在下游市場應用方面，清連科技現階段主要以國內市場為主，目標客戶包括比亞迪、中車時代等廠商。公司具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證并形成批量訂單；銅燒結產品已向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結技術行業格局。

全球范圍內，銀燒結相關材料的核心廠商有賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、Alpha Assembly Solutions 和漢高等，占據較高市場份額和影響力。在國內銀/銅燒結產品生產領域，還有深圳芯源新材料有限公司等廠商。據悉，芯源新材料已實現量產，并規模化供貨給下游車規級應用端客戶。今年7月，芯源新材料作為國內第一家燒結銀上車的國產供應商，相關產品已進入比亞迪等頭部車企車型供應鏈中，預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。

天眼查信息顯示，清連科技近日完成工商信息變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）、蘇州工業園區元禾新爍創業投資合伙企業（有限合伙）、平潭馮源威芯股權投資合伙企業（有限合伙）等為股東，注冊資本由約347.1萬元增至約406.5萬元。其中，哈勃投資為清連科技第八大股東，持股比例1.0542%。哈勃投資成立于2019年，是華為旗下投資平臺，專注于半導體產業鏈和軟件等領域投資，涉及EDA設計、半導體設備、半導體材料等多個領域。今年9月，哈勃投資注冊資本由70億元增至79.8億元。在哈勃投資加碼的數十家半導體產業鏈企業中，已有十多家成功上市。此次融資是清連科技近期披露的第二輪融資，今年4月，該公司完成了光速光合領投的A輪融資。