華人教授李玉琢加入巴斯夫領導全球研發

據歐覽在線報道，德國化學公司巴斯夫宣布，化學機械研磨(CMP)行業著名專家、美國Clarkson大學教授李玉琢博士將加入巴斯夫，負責領導公司全球CMP研發團隊，為半導體行業開發創新解決方案。

 
李玉琢教授說：“開發更小的芯片，需要更多創新的化學品和材料。我非常高興能夠加入巴斯夫這個全球領先的化工企業。巴斯夫在化學品及其應用方面的豐富專業知識為先進CMP研發創造了一個絕佳的環境。”
 
巴斯夫電子材料CMP業務負責人馬濤博士則表示，“巴斯夫致力于為半導體行業提供智能化創新解決方案。我們的戰略之一就是廣納賢才。李教授豐富的專業知識和經驗與巴斯夫的跨國界跨學科研發資源相輔相成。繼續為集成電路(IC)產業的未來做出貢獻一向是我們的使命。”
 
李玉琢教授1982年畢業于中國天津南開大學化學系，1988年在美國伊利諾意斯大學獲得有機化學博士學位。李玉琢教授擁有20年相關研發經驗。他在取得有機化學博士學位后首先將研究方向集中在生物科技領域，之后轉向了半導體行業。李玉琢教授在有機化學領域的深厚背景為CMP業界在解決制造難題方面另辟蹊徑，使集成電路繼續向22納米甚至更小尺寸邁進。
 
李玉琢教授當前在CMP領域的研究重點主要包括：巨分子設計、磨料微粒表面改質和功能化、無研磨顆粒CMP研磨液、銅及STI CMP研磨機制分析、銅及STI CMP研磨液開發，以及計算機硬盤片研磨。
 
李玉琢教授同時編著有100多本著作，包括2007年出版的《化學機械研磨在微電子行業的應用》。
 
形體尺寸小于目前65納米的集成電路的開發為新材料和新化學品的開發提出了一個重大挑戰。CMP是其中的重要一環，并將繼續在更先進、體積更小的芯片的生產中扮演重要角色。