復旦大學等自主研發“芯云”技術

　　記者12月4日從復旦大學獲悉，由該校信息科學與工程學院微納系統中心、上海智能電子與系統研究院等自主研發的“芯云”智能芯片日前首次隨長征四號丙運載火箭進入太空。

　　以往每次火箭發射后，隨著一級火箭、二級火箭以及整流罩脫落并返回地面，末子級火箭會隨著它的有效載荷一同進入軌道，并長期在太空中占據寶貴的軌道資源，對在軌空間飛行器造成安全威脅，是目前體量最大的太空垃圾，也是國際社會共同關心的問題。

　　為解決這一困擾，復旦大學研究團隊經過2年多的聯合攻關，對常規微納衛星功能模塊進行高度集成化與芯片化，硬件資源可重構和智能化設計，使其重量降至30克以內，整機結構重量降低到1.1千克。

　　據團隊組長、復旦大學信息科學與工程學院教授鄭立榮介紹，通過在末子級上安裝這種輕巧便攜的智能芯片系統，團隊將原本的火箭末子級改造成極低成本的科學實驗和通信平臺，實現太空垃圾“變廢為寶”。

　　據了解，此次火箭末子級載荷板采用復旦大學自行設計的“芯云一號”片上智能系統芯片（SoC）。該SoC集成了傳感器接口、數字采樣、高可靠處理器、多種信息加密技術、智能電源管理技術，以及豐富的數據接口和網絡通信協議等，是一款集成度高、功能完備、自主可控的芯片衛星SoC。