電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。
EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協同工作時，各種信號兼容且不會相互干擾。
另一方面，EMI是由EMC或不想要的電磁能產生的一種破壞性影響。在這種電磁環境下，PCB設計人員必須確保減少電磁能的產生，使干擾最小。
下面是避免在PCB設計中出現電磁問題的技巧。
將PCB接地
降低EMI的一個重要途徑是設計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內的接地面積盡可能大，這樣可以減少發射、串擾和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
一個特別復雜的PCB設計有幾個穩定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應的接地層。但是，如果接地層太多會增加PCB的制造成本，使價格過高。折衷的辦法是在三到五個不同的位置分別使用接地層，每一個接地層可包含多個接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時也降低了EMI和EMC。
如果想使EMC最小，低阻抗接地系統十分重要。在多層PCB中，最好有一個可靠的接地層，而不是一個銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層，因為它具有低阻抗，可提供電流通路，是最佳的反向信號源。