三維微機電系統(MEMS)具有體積小、重量輕、能耗低、靈敏度高等特點,在精密機械、生物醫療、國防、航空航天、核工業等領域有廣泛的應用。MEMS系統的結構主要包括微型傳感器、微型執行器和處理電路三部分,其中關鍵部件微執行器主要采用物理或化學氣相沉積、光刻等技術制作成二維懸臂結構,三維微納驅動單元需要進一步通過機械提拉作用才能形成準三維結構。隨著器件小型化的發展,單元密度不斷提高,傳統的二維加工技術不僅制程長、工藝復雜,而且結構單一,不能同時控制微納米驅動單元(如懸臂梁)的尺寸、位置和取向,嚴重影響集成度和工作速度的進一步提高。
中國科學院寧波材料技術與工程研究所微納功能材料與器件課題組在三維微納結構制造系統的基礎上,通過多材料微打印技術制造了靜電控制的三維微機械開關(該技術已申請發明ZL:2014106929420)。研究人員首先通過直寫技術制作了由成對彎曲銅納米線構成的微開關,結合理論分析結果,研究了銅納米線器件受靜電場影響發生形變的規律,并對三維開關系統的結構進行了重新設計。與傳統的單一可動懸臂梁組成的微執行器不同,三微微機械開關由兩個可動終端部分組成(如圖所示)。由于該機械開關柔韌性好,驅動電壓可達到6.4V以下,相比于傳統MEMS器件降低了64%以上。該三維微機電開關可用于三維芯片控制電路、汽車航天工業中的加速度開關等,也可以結合電路設計構筑邏輯控制元件,特別是針對MEMS開關的集成化和小型化要求,可進一步與響應性納米材料選擇性復合,通過電學特性和系統響應性結合制造微納精度的可控和可響應性高度集成納米系統。
三維微打印技術打破傳統加工工藝的限制,可以采用逐層堆積的方式快速精密地直接制造出任意復雜形狀的三維微結構和器件。在工藝上,三維微米線的直寫過程在常規條件下進行,避免了深度刻蝕以及反復的光刻鍍膜工藝,工藝簡單,從器件加工周期到材料成本都明顯降低。目前,通過該技術可以直接加工特征尺寸達200 nm以下的三維微結構,可用材料包括金屬、玻璃和導電高分子等。研究人員相信隨著該工藝的進一步優化,特征尺寸進一步降低以及加工速度有效提高,將對三維芯片直接成型和三維集成技術的快速發展具有重要意義。
三維微執行器
三維微執行器開關特性
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