2）RF 與 IF 走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地：
正確的 RF 路徑對整塊 PCB 板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機 PCB 板設計中占大部分時間的原因。
在手機 PCB 板設計上，通常可以將低噪音放大器電路放在 PCB 板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到 RF 端和基帶處理器端的天線上。
需要一些技巧來確保直通過孔不會把 RF 能量從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔。
可以通過將直通過孔安排在 PCB 板兩面都不受 RF 干擾的區域來將直通過孔的不利影響減到最小。
有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在 RF 區域內，金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當距離，因此需要占用寶貴的 PCB 板空間。
盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，而且最好走線層的下面一層 PCB 是地層。
RF 信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。
3）恰當和有效的芯片電源去耦也非常重要：
許多集成了線性線路的 RF 芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音。
一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗 RF 負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進行去耦。
有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應產生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。
4）電氣分區原則大體上與物理分區相同，但還包含一些其它因素：
手機的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著手機需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。
電源通常從連接器引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經過一組開關或穩壓器之后對其進行分配。
手機 PCB 板上大多數電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。
為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。
高功率放大器的接地相當關鍵，并經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。在大多數情況下，同樣關鍵的是確保 RF 輸出遠離 RF 輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。
在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩定地工作。
實際上，它們可能會變得不穩定，并將噪音和互調信號添加到 RF 信號上。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。
為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器引腳也是個好方法。
此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時可以選擇走單端或平衡 RF 信號線，有關交叉干擾和 EMC/EMI 的原則在這里同樣適用。
平衡 RF 信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交叉干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負載的阻抗，實際布線可能會有一些困難。
緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部分，并用于驅動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅動多個混頻器。
當混頻器在 RF 頻率處到達共模隔離狀態時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。
緩沖器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。
壓控振蕩器（VCO）可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉換為微小的頻率變化，而這就給 RF 信號增加了噪聲。
5）要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：
首先，控制線的期望頻寬范圍可能從 DC 直到 2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO 控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲。
因此必須非常小心處理 VCO 控制線。要確保 RF 走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。
此外，要確保 VCO 的電源已得到充分去耦，由于 VCO 的 RF 輸出往往是一個相對較高的電平，VCO 輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對 VCO 加以特別注意。
事實上，VCO 往往布放在 RF 區域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路（一個用于發射機，另一個用于接收機）與 VCO 有關，但也有它自己的特點。
簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設置 VCO 工作頻率和將語音或數據調制到 RF 信號上。所有 VCO 的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的 RF 頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。
信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。
自動增益控制（AGC）放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都會有 AGC 放大器。AGC 放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機具備處理發射和接收信號強度快速變化的能力。
因此要求 AGC 電路有一個相當寬的帶寬，而這使某些關鍵電路上的 AGC 放大器很容易引入噪聲。設計 AGC 線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離 RF、IF 或高速數字信號走線。
同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。
通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有 PCB 設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于 RF PCB 設計。
公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設計早期階段，仔細的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局*估都非常重要，同樣應使 RF 線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的 RF 走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。
如果 RF 走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著 RF 走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根 RF 走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。