一起走進驗證，焊接爬錫高度如何達到50％＋以上？
案列一：
某客戶反饋、批量產品、QFN側邊焊盤爬錫高度沒有達到要求50％＋以上、實際為25％左右、故做出以下的方案改進：
此為0．5pitch QFN PCB PAD 0．28mm阻焊內距0．22mm
改善前數據：零件pin腳長度為1．10mm、鋼網開孔長度為1．25mm、外擴0．15mm．寬度單邊內切0．02mm。鋼網厚度0．12mm。
改善后數據：QFN器件在鋼網開孔基礎上外擴原來的1倍（鋼網厚度優化0．13mm、外擴0．30mm）。
把原使用的XX錫膏更換成某個方面有優勢的錫膏，更有利于焊接過程爬錫高度。
優化結果：
QFN器件在鋼網開孔及錫膏上做優化后、QFN側邊上錫達到客戶要求50％＋、部分上錫達到100％效果。
x－ray圖示、底部填充良好：
案列二：
生產過程中發現某顆QFN芯片焊接過程中、爬錫高度未能達到50％＋以上，對品質有嚴重的影響。
故現場驗證改進：
A、已生產焊接后的產品在QFN側邊焊盤上加點適量助焊膏后二次過爐回焊、焊接效果如下：
B、在未生產過程中印刷錫膏后、擔心QFN焊盤上錫不佳的情況下、可以在PCB PAD中心接地位置加適量助焊膏、焊接爬錫效果也是非常好的、（助焊膏需慎重使用）如下圖：
綜以上經驗：方案一適用于批量產品的改善、方案二適用于試產＋小批量的改善。
方案一總結：增加鋼網外擴錫量、厚度及錫膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除側邊焊盤上的氧化物質同時有充足錫量確保側邊焊盤的爬錫高度。
方案二總結：單一的涂抹助焊膏、在回流焊加熱過程中助焊膏不僅可以去除氧化物的功能，同時助焊膏揮發出的氣體向上排出時還有引流拉動錫向上延展的作用，就有效確保了QFN側邊焊盤的爬錫高度。
這正是：技術求精，不斷創新。眾志成城，超越自我。