微流控芯片加工選擇聚合物材料的原則

應有良好的光學性質；其性質容易被加工；分析環境下是惰性等。

聚合物材料應有良好的光學性質：

能透過可見光與紫外光，入射光不能產生顯著的背景信號。例如使用激光熒光法檢測時，要注意芯片材料的本底熒光要盡量低。使用高本底熒光的芯片材料會引起信噪比降低和檢測下限升高。

聚合物材料應容易被加工：

不同的加工方法對聚合物材料的可加工性有不同的要求。例如，用激光燒蝕法加工芯片時，聚合物材料應能吸收激光輻射，并在激光照射下降解成氣體。熱壓法加工時要求芯片材料具有熱塑性。而模塑法用的高分子材料應具有低黏度，低固化溫度，在重力作用下，可充滿模具上的微通道和凹槽等處。

在所采用的分析條件下材料應是惰性的：

有機聚合物能溶于某些有機溶劑中，例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的微結構在乙腈中會發生溶脹、塌陷甚至堵塞等現象，而它對高濃度的甲醇則是惰性的。因此選擇聚合物材料時要考慮芯片材料和可能使用的有機溶劑間的相容性。

材料應有良好電絕緣性和熱性能：

微芯片在分析時如用到電泳分離，材料應有良好的電絕緣性以避免材料被高壓擊穿或變形。散熱性能好的材料有利于焦耳熱的散發。