一、結構的強度；
二、結合物的松脫；
三、保護材料的磨損；
四、零組件的破損；
五、電子組件之接觸不良；
六、電路短路及斷續不穩；
七、各件之標準值偏移；
八、提早將不良件篩檢出；
九、找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系，改良其共振因素。
而振動測試的程序，須評估訂定試驗規格，夾具設計之真實性，測試過程中之功能檢查及最后試件之評估、檢討和建議。
