硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創造出更致密、更快散熱更好的芯片。
行業專家估計，轉變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進入下一個十年。
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韓國工業技術研究所和浦項科技大學科學家開發出一項新工藝，能穩定堆疊10余片超薄半導體芯片，由此實現了約4倍于商用高帶寬存儲器（HBM）的集成密度。這一突破有望緩解人工智能（AI）面臨的存儲瓶頸。相關論......