日本芯片設備，再創新高

　　日本半導體設備協會（SEAJ）8月27日發布的數據顯示，日本半導體制造設備銷售額持續飆升，7月份銷售額同比增長約20％，連續四個月實現兩位數增長，1至7月銷售額創歷史新高。

　　據悉，2024年7月日本產芯片設備銷售額(以3個月平均為基礎，含出口)達3480.92億日元，較去年同期大幅增長23.6%。

　　這是連續第7個月實現增長，也是連續第4個月增幅超過10%，連續9個月月銷售額超過3000億日元。

　　與上個月（2024 年 6 月）相比，銷售額增長了 1.2%，這是九個月內第八個月的增長。

　　2024年1月至7月，日本芯片設備銷售額總計2.480115萬億日元，較去年同期增長16.7%。這一數字超過了2022年創下的2.134268萬億日元的紀錄，創下歷史新高。這一上升趨勢與日本芯片設備巨頭東京電子（TEL）和國際半導體設備與材料國際組織（SEMI）的觀察一致。

　　東京電子（TEL）在8月8日的財報中宣布，由于對AI服務器的大力投資，2024年全球晶圓廠設備（WFE）市場規模從之前估計的約1000億美元（同比增長5%）上調至1000億美元以上。

　　國際半導體設備與材料協會（SEMI）7月10日發布的預測報告預測，2024年全球芯片設備銷售額預計將同比增長3.4%至1090億美元，超過2022年創下的1074億美元的紀錄。

　　中國連續三個季度占日本芯片設備出口一半

　　在美國對先進半導體設備和技術實施出口制裁的背景下，中國對日本半導體設備的需求快速增長。

　　日經新聞援引日本財務省的貿易統計數據顯示，2024年第一季度，日本對華半導體制造設備及其零部件、平板顯示器制造設備出口合計占其對華出口總額的50%。

　　自2023年第三季度以來，日本對華出口占比連續三個季度保持在50%以上。2024年第一季度，日本半導體設備及零部件、平板顯示設備對華出口額達5212億日元（約合33.2億美元），同比增長82%，創2007年以來最高水平。

　　導致對華出口占比連續第三個季度增加的因素之一是日本2023年7月宣布將加強對向中國出口10-14納米以下晶圓設備的管制。

　　繼2023年3月宣布修改《外匯及對外貿易法》后，日本于5月23日公布了23項半導體設備出口管制措施，并于7月23日生效。這是日本跟隨美國加強對華半導體設備出口管制的舉措。同年9月，荷蘭也開始實施類似的出口管制。

　　中國擔心日本或歐洲可能繼續收緊對半導體設備的出口限制，因此加大對尚可采購的成熟工藝設備的采購力度，導致設備采購量超出實際需求。

　　此外，中國正將半導體設備采購資源集中在不受出口管制的成熟工藝上，因此可以將更多資金投入不受管制的設備。另一個說明中國對半導體設備需求巨大的數據是國際半導體行業協會（ISIA）的數據。

　　日本半導體設備在全球占有重要地位，聚集了東京電子、愛德萬測試、日立高科、尼康、迪思科等眾多知名公司。

　　隨著AI熱潮的興起，業界認為日本半導體設備銷售額將持續攀升。日本半導體設備協會（SEAJ）預測，日本半導體設備銷售額有望在2024年首次突破4萬億日元，年增長率達15%，預計到2026年將突破5萬億日元。

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