顯微切割技術

一、顯微切割技術出現的背景

在分子病理學研究中，常常遇到兩個比較棘手的問題：

一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同質性。我們人體的各種組織絕大多數是由多種不同細胞組成的異質性的細胞群，這種選取同質性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解決；

二是隨著研究的不斷深入需要在組織細胞中分離的研究材料日趨微小，常規手段往往不易做到。

顯微切割技術（microdissection technique）可以很好地解決以上問題，因而受到高度重視并得以廣泛應用。

二、什么是顯微切割技術

1. 定義

顯微切割技術是在顯微狀態或顯微鏡直視下通過顯微操作系統對欲選取的材料（組織，細胞群，細胞，細胞內組分或染色體區帶等）進行切割分離并收集用于后續研究的技術。顯微切割技術實際上屬于在微觀領域對研究材料的分離收集技術，因此應用此技術往往是許多要深入的研究工作中起始的重要一步。

2. 顯微切割的四個特點：

一是“細微”，由于是在顯微狀態并采用特殊的分離收集手段，顯微切割的對象可以達到微米級，顯微切割的精度可以達到毫微米級，因此利用顯微切割技術可以分離收集到象核仁和包涵體及染色體特異區帶這樣細微的對象；

二是“原位”，利用顯微切割技術是在組織細胞或染色體的原位取材，因此所取材料的定位清楚，所研究對象的歷史背景明確。

三是“同質”，顯微切割技術可以保證所取材料一定層次上的同質性。

四是“結合”，顯微切割技術可以與多種分子生物學、免疫學及病理學技術結合使用。

正是由于顯微切割技術具有上述特點或者稱為優勢，其在分子病理學研究中的應用十分廣泛。

3. 顯微切割的方式

依其發展的過程可以分為以下四種：手動直接顯微切割、機械輔助顯微切割、液壓控制顯微切割和激光捕獲顯微切割（Laser Capture Microdissection）。

A、手動直接顯微切割是早期的切割方式，它是直接在顯微鏡下手持切割用針分離組織或細胞群，此種方式切割精度低，只適用于對較大塊組織中的局部區域或細胞群進行分離，切割單個細胞十分困難；

B、機械輔助顯微切割是利用普通光學顯微鏡的微調旋鈕控制切割針切割細胞，可采用30G1/2注射用針替代需要專用拉絲設備制作的玻璃切割針，此方式切割精度較手動直接顯微切割的精度有了提高，可以達到對較大的單個細胞的切割，而且此方式簡單易行低耗，尤其適合于基層和無專用設備的單位，但由于顯微鏡的微調旋鈕只能進行二微控制，對切割后的細胞進行收集較為困難，且切割精度仍然較低；