現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片性價比高、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。
內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中最:刃口寬.材料損害大.品片出率低:成木高。生產效率低:每一次只有切割一片.當晶圓直徑達到300mm時.內圓刀頭外徑將達到1.18m.內徑為410mm.在生產制造、安裝與調節上產生許多艱難.故后期主要發展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。