p頂封：主要是把JR裝入Pocket，包裝鋁箔對折&對齊，Tab位置微調，電芯上料與對位，然后進行熱封。頂封工序是整個封裝的最難控制的工藝，主要難點包括：
1)包裝鋁箔對齊（裁切、對折）；
2)TAB位置的控制（電芯寬度及中心距、邊距）；
3)電芯入料定位（電芯未封區）；
4)熱封封頭結構設計（封頭寬度、Stopper、封頭凹槽深度）；
5)熱封工藝條件的優化（時間、溫度、壓力等）。
p側封：是對完成頂封后的電芯進行封裝，工藝控制主要是電芯定位和熱封工藝條件的優化。
p角位封：目的是為了防止封印在包裝鋁箔對折處的角位破損。角位封的要求只是把兩層包裝鋁箔融合在一起，防止彎折導致的應力集中。工藝控制主要是電芯定位和熱封工藝條件的優化。
p真空封裝：目的是把注液后的氣袋封口，防止電解液漏出和水汽的進入。真空封裝的要求只是密封，工藝控制主要是電芯定位和熱封工藝條件的優化。
pp二次封裝（Degassing）：是對化成后的電芯進行排氣和密封的過程。相對于側封，要求在真空條件下進行氣袋刺破和封裝。