泛半導體和垃圾焚燒等下游行業的大氣污染應用分析

　　大氣污染治理主要為泛半導體、垃圾焚燒發電等存在廢氣治理需求的下游行業提供廢氣治理設備及服務，保障下游行業生產經營、實現下游行業的綠色發展。

　　一、泛半導體行業

　　1、光電顯示器件、集成電路制造的核心工藝流程及產污情況

　　光電顯示器件是指依靠矩陣點或線段的電子元件控制并激勵屏幕發光，呈現 信息供視覺感受的器件，主要包含 LCD、OLED 等。其中，TFT-LCD 的生產工 藝流程主要包括陣列、彩膜、成盒和模組工序；AMOLED 的生產工藝流程主要 包括陣列、蒸鍍、切割和模組工序。TFT-LCD 和 AMOLED 的主要生產工序及主 要廢氣污染物見下表：

數據來源：《電子工業污染物排放標準（二次征求意見稿）》編制說明

　　集成電路制造的核心工藝流程主要包括：摻雜、光刻、刻蝕和薄膜工藝。集 成電路制造工藝主要廢氣污染物見下表。

數據來源：《電子工業污染物排放標準（二次征求意見稿）》編制說明

　　2、泛半導體工藝廢氣治理的必要性

　　泛半導體行業客戶生產過程中大量使用濕電子化學品和特殊氣體，生產環節

　　持續產生成分復雜的工藝廢氣。工藝廢氣需要與生產工藝同步進行收集、治理和

　　排放，廢氣治理系統及設備是客戶生產工藝不可分割的組成部分，其安全穩定性 直接關系到客戶的產能利用率、產品良率、員工職業健康及生態環境。

　　（1）影響產能利用率

　　泛半導體生產工藝是高度自動化的連續工序，大部分

　　環節對工藝設備的排氣壓力存在較高要求。當工藝廢氣治理系統發生故障，未能

　　同步對工藝廢氣進行收集、治理和排放時，會導致連續工序中斷，直接影響客戶 產線的穩定運行，從而影響產能利用率。

　　（2）影響產品良率

　　泛半導體生產工藝精密度極高，對生產環境的潔凈度要求嚴格，生產過程均在高等級潔凈室內進行。工藝廢氣自工藝設備進入工藝排氣管道后，如因工藝廢氣治理系統故障導致負壓不穩定，或者工藝排氣管道泄漏， 致使潔凈室內空氣環境改變，可能導致產品良率下降乃至報廢。

　　（3）危及員工職業健康

　　泛半導體生產工藝中產生的揮發性有機物及其光化學反應產物等對人體健康有直接危害，通過呼吸道、皮膚等進入人體，導致各種 急慢性健康問題，包括粘膜刺激、炎癥、心肺疾病和癌癥等。

　　（4）破壞生態環境

　　泛半導體生產工藝通常是高能耗、高水耗、高頻率產生和排放有毒有害污染物的過程，會排放酸性、堿性、有機、有毒和含塵廢氣等。酸性廢氣主要來源于工藝流程中使用各種酸液刻蝕、清洗過程，堿性廢氣主要來源于光刻、顯影、化學機械拋光等工藝，有機廢氣主要來源于涂膠、顯影工序以及各工序使用有機溶劑清洗過程，有毒有害廢氣主要來自于化學氣相沉積、干法 刻蝕和離子注入等工序。

　　二、垃圾焚燒發電行業

　　1、垃圾焚燒發電的產污情況

　　根據《生活垃圾焚燒污染控制標準》（GB 18485-2014），垃圾焚燒主要廢氣 污染物見下表

　　2、垃圾焚燒煙氣治理的必要性

　　垃圾焚燒煙氣成分復雜，氣體包括二氧化硫、一氧化碳等，煙塵顆粒物包括灰分、無機鹽類、重金屬氧化物等，危害生態環境，常見的有酸雨、臭氧空洞、溫室效應、厄爾尼諾等。此外，垃圾焚燒后還可能產生劇毒物，如二噁英，威脅 人類生命健康。