①X射線管
由X射線管發射出來的干擾線，首先，可能來自靶材本身，包括靶元素及有關雜質（例如鎢靶中的銅）的發射線，其次，在x射線管的長期使用中，可能由于燈絲及其它有關構件（包括銀焊料）的升華噴濺或其它原因，造成靶面或管窗的玷污，也是產生干擾線的一種來源。再次，由于x射線管構件受激發或陰極電子束的不適當聚焦，也可能產生原級或次級的發射線。在現代結構合理的x射線管中，主要干擾線可能來自前者，后兩種原因一般不占顯著地位。
②樣品
樣品中其它元素發射出來的干擾線，主要是強度較大的圖表線，多數非圖表線或禁戒線的強度都很低（除某些輕元素有較強的非圖表線外），并且很少造成對分析線或參比線的干擾其中由于圖表線造成的干擾，除稀土元素外，還有其它元素，突出的如Z=22（Ti）到26（Fe）等相鄰元素，它們的Kα和Kβ線之間的重疊也是很嚴重的。此外，不同譜系和不同反射級譜線之間的重疊，以及這些元素的Lβ1I和KβII線之間的重疊，也是很典型的。
除樣品本身產生的干擾線外，由于樣品晶態的變化，將對原級標識光譜的散射強度帶來顯著的影響，這就是所謂樣品的衍射效應。以半導體硅片為例，單一晶態的硅樣品將對原級標識光譜產生勞厄衍射，而高度定向的多晶硅樣品，將對各種波長原級入射線產生德拜-謝樂（Debye-Scherrer）衍射。如果這種多晶硅被制成粉狀樣品，或利用樣品旋轉器使它處在旋轉的狀態，則在記錄紙上觀察到的只是由靶材發射出來的少數散射線；如果樣品取的是多晶硅片，而且不用旋轉器，那么對于由鎢靶發出的Lβ2線，當樣品面每轉動12°（手動）后靜放時，就可以在不同方位上，觀察到強度不同的或寬或窄的Lβ2峰。因此，對于多晶態樣品，當它固定在一定方位時，從記錄紙上可以看到許多尖峰的出現。這些尖峰，就是由具有不同晶面間距d的晶面與人射線形成不同的衍射角，從而產生符合布拉格條件的衍射得來的。顯而易見，這些尖峰的存在及其隨樣品方位的變化，將干擾分析線或參比線的強度測量。
③光路
由光路和晶體衍射過程可能帶來的譜線干擾，通常并不嚴重，但其來源則比較復雜。諸如，標本座及有關構件發射的次級光譜，樣品底座（如聚酯薄膜、離子交換樹脂和濾紙等）中痕量雜質的次級光譜，由準直器金屬片發出的次級光譜，以及由晶體分析器產生的附加發射和異常發射等。