1． 功能設計階段：確定產品的應用場合，設定諸如功能、操作速度、接口規格消耗功率等規格制定，作為電路設計的依據。可同時規劃軟件模塊及硬件模塊的劃分。
2． 設計描述和行為級驗證：依據功能將SOC（System－on－a－Chip，系統級芯片），劃分為若干功能模塊，并決定實現這些功能將要使用的IP核。此階段間接影響SOC內部架構、各模塊間互動的訊號，及未來產品的可靠性。之后，用VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實現各模塊的設計，和電路仿真器進行功能驗證。該階段仿真未考慮電路實際延遲，也無法獲得精確結果。
3． 邏輯合成：確定設計描述正確后，使用邏輯綜合工具（synthesizer）進行綜合。綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫（logic cell library），作為合成邏輯電路時的參考依據。綜合工具支持的HDL語法均是有限的，一些過于抽象的語法只適于作為系統評估時的仿真模型，而不能被綜合工具接受。
4． 門級驗證：門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合后的電路是否符合功能需求，一般利用門電路級驗證工具完成。注意，此階段仿真需要考慮門電路的延遲。
5． 電路布局與繞線：將設計好的功能模塊合理地安排在芯片上，規劃好它們的位置。各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0．25微米制程以上，這種現象更為顯著。目前，這一個行業仍然是中國的空缺。
整個集成電路市場IC設計將近1000億美元體量，前五名占據50％的市場份額，其中博通和高通占據30％。市場集中度非常高。
美國最近升級對華為的打壓措施，禁止華為使用芯片設計中最常用的EDA軟件。
EDA，電子設計自動化（Electronics Design AutomaTIon），作為計算機輔助工具，EDA工具軟件可大致可分為芯片設計輔助軟件、可編程芯片輔助設計軟件、系統設計輔助軟件等三類。可以進行電路設計與仿真，PCB自動布局布線，可輸出多種網表文件與第三方軟件接口。
作為芯片設計的關鍵軟件技術，沒有EDA幾乎就無法研發出芯片，而高端的EDA軟件目前被Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，這三家EDA軟件公司占據了國內95％的市場份額。
根據芯片功能的不同，可以將集成電路可以分為 CPU、GPU、FPGA、AISC、存儲器、模擬電路等：
（1） CPU
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
CPU 根據架構的不同主要可以分為四類：
X86：適合 windows 系統，ZL在英特爾和 AMD 的手中，其他廠商很難取得授權。
ARM：適合手機和平板上的安卓和 IOS 系統，ZL在 ARM 公司手中，需要付費使用。
MIPS、RISC－V：開源的指令集，可以免費使用，但是支持的應用生態較少。
PowerPC：PowerPC 架構 CPU 主要被 IBM 用于其小型機上。
從目前的 CPU 市場來看，國內在各類架構的 CPU 均有企業涉足，其中 ARM 架構的 CPU 海思取得了較大成功，MIPS 架構的 CPU 北京君正的在物聯網領域有較大優勢。
（2） GPU
圖形處理器（英語：Graphics Processing Unit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上圖像運算工作的微處理器。目前，在桌面 GPU 市場，全球市場份額基本被英偉達和 AMD 占據，在手機 GPU 市場，以蘋果、高通和 ARM 的 GPU 為主。
（3） FPGA
FPGA 是現場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路，又稱為＂萬能芯片＂。FPGA 的一大特點是可以通過編程實現任意芯片的邏輯功能，包括 ASIC、DSP 甚至 PC 處理器等。目前，FPGA 市場已經被 Xilinx 和 Atlera 兩大巨頭壟斷，合計占據 90％市場，擁有 6000 多項ZL對后來者形成了巨大的ZL壁壘。我國目前 FPGA 領域的參與者主要有紫光同創（紫光集團的子公司）、高云半導體、上海安路、京微齊力，與國際巨頭還有較大差距，主要以中低密度FPGA 為主，國內市場占有率不足 3％。