電磁場求解器分類
電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。
| 維數 | 類型 | 適合結構 | 應用場合 | 特點 |
| 2D | 準靜態 | 橫截面在長度方向無變化 | 傳輸線的RLGC低頻建模 | 不適應任意結構，高頻精度低 |
| 2D | 全波 | 橫截面在長度方向無變化 | 傳輸線的RLGC全頻建模 | 不適應任意結構 |
| 2.5D | 橫電磁波TEM | 多層平面結構 | 電源地平面結構低頻建模 | 當結構是3D時，帶有寄生效應；當缺少參考面時，高頻段結果不準 |
| 2.5D | 全波，邊界元法，矩量法 | 層疊結構 | 某些片上無源結構，PCB | 對于邊緣效應，3D金屬和介質精確建模存在計算時間長，消耗內存大等問題 |
| 3D | 準靜態 | 低頻 | 連接器和封裝的低頻建模 | 高頻誤差大，趨膚效應誤差大 |
| 3D | 全波 | 理論上適合任意結構，只有計算機計算能力足夠 | 芯片，封裝，電路板，射頻微波器件，天線 | 計算時間長，消耗內存大 一般建議16G內存以上 |
1、準靜電磁算法
它需要三維結構模型。所謂“準靜”就是指系統一定支持靜電場和穩恒電流存在，表現為靜電場和靜磁場的場型，更精確地講，磁通變化率或位移電流很小，故在麥克斯韋方程組中分別可以忽略B和D對時間的偏導項，對應的麥克斯韋方程分別被稱之為準靜電和準靜磁。由此推導出的算法就被稱之為準靜電算法和準靜磁算法。這類算法主要用于工頻或低頻電力系統或電機設備中的EMC仿真。如：變流器母線與機柜間分布參數的提取便可采用準靜電磁算法完成。對于高壓絕緣裝置顯然可采用準靜電近似，而大電流設備，如變流器、電機、變壓器等，采用準靜磁算法是較可取的。
2、全波電磁算法
簡單地講就是求解麥克斯韋方程完整形式的算法。全波算法又分時域和頻域算法。有限差分法（FD）、有限積分法（FI）、傳輸線矩陣法（TLM）、有限元法（FEM）、邊界元法（BEM）、矩量法（MoM）和多層快速多極子法（MLFMM）均屬于全波算法。所有的全波算法均需要對仿真區域進行體網格或面網格分割。前三種方法（FD、FI和TLM法）主要是時域顯式算法，且稀疏矩陣，仿真時間與內存均正比于網格數一次方；后四種方法（FEM、BEM、MoM和MLFMM）均為頻域隱式算法。FEM也為稀疏矩陣，仿真時間和內存正比于網格數的平方；而BEM和MoM由于是密集矩陣，所以時間與內存正比是網格數的三次方。FD、FI、TLM和FEM適用于任意結構任意介質，BEM和MoM適用于任意結構但須均勻非旋介質分布，而MLFMM則主要適用于金屬凸結構，盡管MLFMM具有超線性的網格收斂性，即大家熟知的NlogN計算量。
全波算法又稱低頻或精確算法，它是求解電磁兼容問題的精確方法。對于給定的計算機硬件資源，此類方法所能仿真的電尺寸有其上限。一般來說，在沒有任何限制條件下，即任意結構任意材料下，TLM和FI能夠仿真的電尺寸最大，其次是FD，再者為FEM，最后是MoM和BEM。若對于金屬凸結構而言，MLFMM則是能夠仿真電尺寸最大的全波算法。
時域算法的固有優勢在于它非常適用于超寬帶仿真。電磁兼容本身就是一個超寬帶問題，如國軍標GJB151A RE102涉及頻段為10kHz直至40GHz六個量級的極寬頻帶。另外，對于瞬態電磁效應的仿真，如強電磁脈沖照射下線纜線束上所感應起來的瞬態沖擊電壓的仿真，采用時域算法是自然、高效、準確的。
3、2D求解器
2D求解器是最簡單和效率最高的，只適合簡單應用。例如，2D靜態求解器可以提取片上互連線橫截面的電容參數。2D準靜態求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上單位長度低頻RLGC參數。2D全波求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上的全頻RLGC參數。典型的2D全波計算方法有：2D邊界元法、2D有限差分法、2D有限元法。
4、2.5D求解器
2.5D的概念是20世紀80年代Rautio在美國雪城大學攻讀博士期間提出的，當時他在Roger教授手下做GE電子實驗室支助下做平面MOM算法的研究。在那個年代，人們只有2D電流（XY方向）和3D電磁場的概念。GE電子實驗室的人比較關注電流，稱其為2D，而Roger教授關注是電磁場，并稱之為3D的。Rautio和這兩個團隊都有合作，當時，他正在讀一本關于分形理論的書，書里清晰定義了分維度的概念，于是，Rautio得到啟發，提出2.5D的概念，這也是分形維度理論第一次被用到電磁場領域。
“2.5D solver”的意思是，這個solver使用的是全波公式，公式中包含多層介質中的6個電磁場分量（XYZ方向電場E和XYZ方磁場H），以及2個傳導電流分量（如X和Y方向）。其利用多層介質的全波格林函數，采用矩量法的步驟，將一個3D問題縮減為金屬表面問題。這樣就不需要對整個三維空間劃分網格，只需要在金屬表面劃分網格即可。此外，2.5D意味著傳輸線的金屬厚度被忽略，這種做法對線寬大于金屬厚度的平面電路結構（PCB應用）可以很好地近似，甚至可以說半解格林函數的精度在計算多層介質結構方面比一般3D solver還要高。