| 儀器名稱： | 倒裝鍵合機 |
| 儀器編號： | 21018517 |
| 產地： | 法國 |
| 生產廠家： | SET |
| 型號： | FC150 |
| 出廠日期： | |
| 購置日期： | 2021-09-08 |
| 所屬單位： | 集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝 |
| 放置地點： | 集成電路學院一層微納平臺 |
| 固定電話： | 010-62798268 |
| 固定手機： | 13811838182 |
| 固定email： | zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn |
| 聯系人： | 鄭瑤（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） |
| 分類標簽： | 鍵合 封裝 半導體 |
| 技術指標： | 1.支持50mm以下直徑的芯片級工藝； 2.支持倒裝、回流、熱壓鍵合工藝； 3.支持保護氣氛； 4.對準精度：倒裝放置±1μm，鍵合后±3μm； 5.工藝溫度范圍室溫~450℃； 6. 鍵合壓力最大2000N。 |
| 知名用戶： | 清華大學 |
| 技術團隊： | 封裝專區擁有相關先進儀器設備20余臺套，多為進口設備，按功能主要分為：加工、測量/觀察、環境可靠性測試及失效分析。部分設備面對校內外開放，可承擔學校、科研單位和國內外企業的加工、測試及分析等技術服務與咨詢。 |
| 功能特色： | 設備支持各類芯片的共晶鍵合、熱壓鍵合及粘接鍵合等null |
樣品要求：
1、樣品尺寸在50mm以下，特殊樣品需提前與工程師交流溝通。
2、帶膠樣品不可用。
預約說明：
提前一周與工程師預約，并電話或當面溝通情況。
| 項目名稱 | 計價單位 | 費用類別 | 價格 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 送樣測試費 | 元/小時 | 自主上機機時費 | 1600.0 | |
| 自主上機機時測試費 | 元/小時 | 自主上機機時費 | 1400.0 |