預熱區
預熱區是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。
