熱壓機又稱為邦定機 。根據熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向導電膠帶），ACP（異向導電膠水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統錫焊工藝已經難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設計商所應用。
