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  • 發布時間:2020-07-13 11:04 原文鏈接: 熱封試驗儀和熱封儀介紹

    一、熱封試驗儀概述

    熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得的熱封試驗指標。

     

    二、測試應用

     

    三、產品技術特點

    1、專  業

      HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法,采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭,專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數,進而指導大規模工業生產。

    • 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度,還可以有效地避免溫度波動

    • 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件

    • 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    • 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作

    • 專業軟件可以幫助用戶遠程操作,方便試驗數據的存儲、導出和打印

    2、精  密

      HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

    • 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致

    • 下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動

    • 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸

    3、高  端

      HST-H3熱封儀在HST-H6的基礎上,增加了許多智能化配置,為用戶提供的合適的選擇。

    • 上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合

    • 下置式雙氣缸同步回路,進一步保證了熱封面受壓均勻性

    • 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口,并支持多種熱封面形式的定制

    • 配置腳踏開關,保證用戶的安全操作

    • 配備RS232接口和專業控制軟件,方便電腦連接和數據導入導出

    四、執行標準

    QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法
    ASTM F2029 通過測量密封強度測定撓性網熱密封性能用熔焊的標準實施規范
    YBB00122003-2015 熱合強度測定法

    五、測試原理

    HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。

     

    六、技術指標
    熱封溫度:室溫~300℃ 
    控溫精度:±0.2℃ 
    熱封時間:0.1~999.9 s 
    熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa 
    熱封面:330 mm×10 mm(可定制) 
    加熱形式:單加熱或雙加熱 
    氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
    氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
    外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
    電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz 
    凈重:43 kg 

     

    七、儀器配置
    標準配置:主機、腳踏開關
    選購件:專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
    備注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備


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