王齊華小組制備出大孔介孔二氧化硅復合材料

　　日前，中科院蘭州化學物理所研究員王齊華小組簡單高效制備出孔徑大于10納米的介孔二氧化硅復合材料，可廣泛應用于催化、分離、生物醫學等領域。相關研究已發表于《納米尺度》。

　　介孔二氧化硅材料是一種形貌和尺寸可控的新型無機材料，在生物醫學、催化、分離等領域具有良好的應用前景。傳統方法制備的介孔二氧化硅材料孔徑多小于10個納米，難以運輸蛋白質、酶等大體積物質。

　　該研究組通過對氧化硅框架結構的設計，結合選擇性刻蝕的方法，可以簡單高效地制備出孔徑在10~20納米范圍內可調的大孔介孔二氧化硅復合材料。掃描電鏡下觀察，該材料呈大腦皮層狀結構，具有良好的單分散性。通過調控有機硅烷用量和刻蝕時間，可實現對介孔孔徑、材料形貌的有效控制。

　　在制備中間層介孔二氧化硅時，研究人員引入熒光基團，使得最終產品展現出良好的熒光特性，擴展了所制備的材料在生物領域的應用前景。該方法為大孔介孔二氧化硅基納米材料大規模制備提供了一種簡單、高效的途徑，有望在納米反應器、藥物緩釋系統和生物成像等領域得到應用。