三、現代電子裝聯工藝技術的劃界及其可靠性
電子裝備技術從20世紀20年代末開始應用以來已經歷了80余年的發展，跨越了4個發展階段，現進入了第五個發展時代。從產品后工序（裝聯工序）本身的技術發展態勢來看，其所經歷的發展階段，大致可用圖6來描述。
圖6
從圖6所示電子裝聯工藝技術的劃代來看，現代電子裝聯工藝技術的內涵主要是以PCB板級組裝為對象。圖7示出了在現代電子設備中典型的板級組裝的安裝層次。
圖7
隨著電子設備和安裝技術高密度化程度的不同，具體的安裝層次也有所差異。例如，將未封裝的IC裸芯片直接搭載在PCB上時（裸芯片安裝），在IC片內導體圖形的配線是最精密的，最前端的IC布線間的間距（L／S）約為0．09μm。但是，當由多個IC、LSI及其他元器件等集合構成超精密圖形連線時，它還不能成為人們能操作的系統。只有最終配上鍵盤、開關等后才能達到人們能操作的尺寸，此時布線的間距就可能擴大了上萬倍。
3）現代電子裝聯工藝可靠性的研究對象隨著高密度面陣列封裝器件（μBGA、CSP、FCOB等）和微型元器件（0201、01005、EMI等）在工業中的大量應用，“微焊接”技術對高密度組裝的可靠性的影響越來越大。