在半導體器件的生產過程中，晶片芯片表面會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留粒。為了保證集成電路的集成度和器件性能，有必要在不損害芯片和其他材料的表面和電性能的情況下，清潔和去除芯片表面上的這些雜質。否則會對芯片性能造成嚴重的影響和缺陷，大大降低產品的合格率，制約器件的進一步發展。
目前，電子元器件生產中幾乎每個工序都有一個清洗步驟，目的是去除芯片表面的污垢和雜質。清洗方法大致可分為濕法清洗和干法清洗，干法清洗中等離子清洗具有明顯的優勢，已在半導體器件和光電元件封裝領域得到推廣和應用。
等離子體是由正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和激發態分子、自由基等中性粒子組成的部分電離氣體。因為它的正負電荷總是相等的，所以叫等離子體。這是物質存在的另一種基本形式(第四種狀態)。
等離子體清洗設備是通過化學或物理作用對工件(生產過程中的電子元器件及半成品、零件、基板、印刷電路板)表面進行處理，從而在分子水平(一般厚度為3nm至30nm)去除污漬和污跡。提高表面活性的過程稱為等離子清洗。
其機理主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來達到去除物體表面污漬的目的，通常包括以下過程:無機氣體被激發成等離子體狀態，氣相物質被吸附在固體表面，被吸附的基團與固體表面分子反應生成產物分子，產物分子被解析形成氣相，反應殘留物從表面分離。
等離子清洗機最大的特點是可以處理一些基底類型，金屬、半導體、氧化物、有機物、大部分高分子材料也可以處理好，只需要很低的氣體流速，就可以清洗整體、局部、復雜的結構。
等離子清洗過程中，不使用化學溶劑，所以基本沒有污染物，有利于環保。此外，生產成本低，清洗均勻性、重復性和可控性好，易于實現批量生產。