二、間接液體冷卻間接液體冷卻系統的設計，主要應保證熱源與熱沉之間有良好的導熱通路，盡可能減少接觸熱阻。間接液體冷卻與直接液體冷卻相比有如下特點：
① 冷卻劑不與電子元器件相接觸，減少對電子設備的污染；
② 可使用傳熱性能良好的冷卻劑，并在熱負載和環境條件發生變化時，能進行溫度調節；
③ 維修方便、簡單。1．導熱模塊具有高組裝密度的多芯片模塊（MCM）的熱量，用一般的冷卻技術（如風冷）已無法滿足要求，特別是對那些大型計算機的高性能微處理器更是如此。圖2是IBM3081計算機中微處理器的導熱模塊結構示意圖，導熱模塊包含多層陶瓷基板、118個芯片、導熱活塞、加載彈簧、模塊罩、氦氣和水冷冷板等，冷卻液（水）與發熱芯片不直接接觸。采用這種導熱模塊后，芯片的熱流密度可達20W／cm2。
圖2
實驗證明，功耗為4W的芯片，當冷板水的入口溫度為24℃時，芯片的表面溫度有59℃。傳熱路徑上各個熱阻的典型值分別敘述如下：
① 芯片內熱阻Rc。芯片表面的熱流量是均勻的，其背面與活塞是點接觸，熱量大多只能通過接觸點周圍（即芯片中心區域）傳至活塞，這就相當于有一個收縮熱阻。按有效散熱半徑r與芯片本身總有效半徑rc的比值來確定其Rc值。本例Rc＝0．43℃／W。
② 芯片到活塞的熱阻Rc－p。它由接觸點的導熱熱阻、輻射熱阻和對流熱阻組成。要求此熱阻盡量小，本例Rc－p＝2．9℃／W。
③ 活塞本身的熱阻 Rt。由芯片傳來的熱量大部分集中在活塞的端部，然后再擴散到其他部位，這就形成一個擴散熱阻（或稱為收縮熱阻），其值可以用圓錐體斷面導熱公式計算，得Rt＝1．02℃／W。
④ 從活塞到模塊罩的熱阻Rp－h。可利用兩塊延伸平面或類似散熱器的換熱進行計算，其值約為2．15℃／W。
⑤ 模塊罩本身的熱阻Rh。由罩壁熱阻R1和罩蓋熱阻R2串聯組成，如圖3所示。L1是罩壁導熱路徑長度，L2是罩蓋厚度，罩壁內徑為dh，罩的外側寬（正方形）為dc，kc和kh分別為罩壁、罩蓋導熱系數，則Rh為
⑥ 模塊的總熱阻Rin t。即上述各熱阻之和，本例為8．08℃／W。
圖3
假設冷板水的溫度為24℃，即可求出允許的最大芯片功耗值，即
式中 Δtj－c——結至外殼的溫升；tj——節點溫度；tf——水溫度；Pm——模塊的總功耗；Re st——外熱阻（從罩蓋至水冷冷板的熱阻，本例約為0．02～0．04℃／W）；Pc——芯片功耗；Ri nt——模塊內熱阻。