釬焊及氬弧焊
金屬間的連接，常采用在氫爐或真空爐中釬焊的工藝。如果部件需多次釬焊，則應先用高熔點焊料后用低熔點焊料進行遞級釬焊。若部件的配合設計成具有翻邊的法蘭結構，則可直接用氬弧焊加以連接。
測試
有些高頻系統的部件，如諧振腔、慢波電路等，制成后應先進行“冷測”，以檢驗其電氣性能。必要時可對部件作些調整。對于光電器件，靶面制成后需經動態測試，以檢驗其性能。封接、釬焊或氬弧焊的部件，如作為管殼的一部分，則必須用檢漏儀（如氦質譜儀等）檢驗其焊縫的密封性能，合格后才能用于總裝。
總裝
經檢驗合格的部件用高頻集中焊、釬焊或氬弧焊等方法裝配成整管后即可進行排氣。如果是玻璃管殼，則要把管芯與外殼裝配起來，在連接處用火焰熔封，即封口。有時，在總裝后再進行一次總體檢漏再行排氣。
排氣
將總裝好的器件內部氣體抽出，使壓強達到10-5帕以下的過程稱排氣。在排氣過程中還必須進行管殼去氣、電極去氣、陰極分解和激活等，以保證管子正常工作。排氣系統常用機械泵與油擴散泵串聯的系統，近年來又逐漸采用無油排氣系統，這有助于改善器件的性能（見真空獲得技術）。
烘烤
在排氣過程中常用外部加熱的方法對管殼和零件進行烘烤除氣，再由排氣系統排出管外。為防止管殼金屬部分氧化，還常在真空器件外部再設置一真空烘罩，以便在真空環境下進行烘烤，又稱“雙真空排氣”。