實現氣密封裝
（1）水蒸汽等滲透到LED芯片表面，影響器件性能與可靠性；
（2）深紫外線與氧氣反應產生臭氧，影響出光效率？；
（3）氣密封裝材料：玻璃、陶瓷、金屬等；
2．深紫外 LED全無機氣密封裝
（1）散熱：陶瓷基板（含腔體、高導熱）；
（2）出光：石英玻璃蓋板（高光效）；
（3）焊接：金屬焊料（高強度）；
（4）可靠性：氣密封裝。
3．深紫外 LED 封裝關鍵技術
（1）準三維陶瓷基板制備：高熱導率；含圍壩結構（腔體）。
（2）低溫氣密焊接：氣密焊接（石英蓋板／陶瓷基板間高強度焊接，避免濕氣、氧氣等影響）；低溫焊接（避免芯片熱損傷）。
（3）提高光效：降低玻璃蓋板表面光反射，提高出光效率。
關鍵技術 1 – 準三維陶瓷基板制備
準三維陶瓷基板制備技術（1）
1．LTCC／HTCC 基板：絲網印刷 ＋ 多層堆疊 ＋ 燒結。
（1）陶瓷圍壩（腔體）；
（2）金屬線路精度差；
（3）熱導率低，成本高；
（4）可采用平行縫焊技術。
2．EPC 陶瓷基板（臺灣陽升），EPC 基板 ＝ 厚膜陶瓷基板 ＋ 圍壩。
（1）陶瓷圍壩（高溫燒結）；
（2）線路層精度差（絲網印刷）；
（3）成本較高；
準三維陶瓷基板制備技術（2）
5DPC 基板 ＝ DPC 基板 ＋ 圍壩。
粘結型準三維陶瓷基板
（1）金屬或陶瓷圍壩；
（2）有機膠粘接：耐熱性差；
（3）無機膠粘接；
電鍍圍壩 DPC 陶瓷基板
（1）金屬圍壩（電鍍銅層 500－700um）；
（2）熱導率高、圖形精度高；
（3）基板易翹曲（厚銅層）；
（4）成本較高；
準三維陶瓷基板制備技術（3）
免燒陶瓷圍壩準三維基板（武漢利之達）。
具備DPC基板優點、材料／工藝成本低、圍壩高度可調、低翹曲。