一、線路板清洗后板面發白現象：
在電子組件制程工藝中，會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進行刷洗后，線路板板面出現發白現象（如圖一）
圖一：PCBA焊點四周在清洗后，經放置出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收。
二、線路板清洗后板面發白原因分析：
白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為助焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及助焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。
不管線路板在清洗后出現白色殘留，或者是免清洗的線路板存儲后出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1． 焊劑中的松香：大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。
當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。
究其本質仍是松香，只是形態不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物（如果使用的話）一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高于100℃時反應迅速，它們揮發與分解快，在水中的可溶性低。
2． 松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。
3． 有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。
4． 金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。
在組裝過程中，對于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑（雖說供應商提供的都是環保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的），焊接后板面殘留有鹵素類離子（F、Cl、Br、l）。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮后生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質。
三、線路板清洗后板面發白處理方法：
1、常規解決方法：
①、洗板方式注意：洗板時PCBA要傾斜，不要平放，可以在洗板工位放置紙皮，讓洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反復洗板次數不要太多，視情況而定提高更換頻率；
③、再就是從洗板水配方上著手了，可以要求供應商改良配方，提高清洗度和溶解揮發度。
2、如何徹底解決線路板清洗后板面發白難題？
針對PCBA線路板清洗后發白難題，可使用水基清洗劑配套相應的清洗設備來應對，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求，清洗效率高，徹底解決發白難題。