美國正式升級對華為限制措施中方反擊，蘋果遭殃

　　在全球共克時艱的疫情期間，美國特朗普政府卻試圖用各種手段攻擊中國。今年3月美國就叫囂試圖切斷華為的芯片供應鏈，并重點提及臺積電。路透社15日最新消息，當前美國商務部不惜犧牲美企利益也要推進這一進程，意圖對華為“卡脖子”。美國工業和安全局（BIS）15日宣布了計劃，通過限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造其半導體的能力，來保護美國的國家安全。并稱：“這一宣布切斷了華為破壞美國出口管制的努力。”國際清算銀行正在修訂其長期在國外生產的直接產品規則和《實體清單》，以狹義和戰略性地針對華為收購半導體（某些美國軟件和技術的直接產品）。

　　據BIS官網稱，自2019年BIS將華為技術有限公司及其114個與海外相關的分支機構加入實體清單以來，希望出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是，華為繼續使用美國軟件和技術來設計半導體，通過委托使用美國設備在海外鑄造廠進行生產，破壞了《國家實體清單》的國家安全和外交政策目的。

　　據悉，在新的規則之下，即使芯片不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國芯片制造設備，其須獲得美國政府的許可證，才能向華為或其附屬公司海思半導體等提供芯片。華為繼續獲取某些芯片或使用某些美國軟件或技術相關的半導體設計，也需從美國商務部獲得許可證。

　　此外，報道重點提及華為的主要芯片供應商——臺積電，稱美國此舉也將對臺積電造成打擊。臺積電也是華為的競爭對手蘋果公司和高通公司的芯片供應商。

　　具體而言，此有針對性的規則更改將使以下外國生產的物品受出口管理條例（EAR）的約束：

　　一、由華為及其在實體清單上的關聯公司（例如海思半導體）生產的半導體設計之類的商品，是某些美國商務控制清單（CCL）軟件和技術的直接產品。

　　二、根據華為或實體清單上的關聯公司（例如海思半導體）的設計規范生產的芯片組之類的項目，它們是某些位于美國境外的CCL半導體制造設備的直接產品。此類外國生產的物品僅在知道要轉出口、從國外出口或轉移（在國內）到實體列表中的華為或其任何關聯公司時才需要許可證。

　　有觀點認為：“這一規則擴大了實體清單的范圍，無論是否美國公司，只要是使用到美國的技術、設備等向華為出貨都需要許可證。”

　　作為反制，有接近中國政府的消息人士透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等。

　　美國商務部聲稱，盡管華為已被納入“實體清單”，但其仍在使用美國的軟件與技術來設計半導體。美國商務部長威爾伯·羅斯在一份聲明中聲稱，規則的改變是為了“防止美國的技術支持有悖于美國國家安全和外交政策利益的‘惡意’活動”，而華為及其附屬公司加大了對美國這一努力的“破壞”。

　　美國商務部稱，該規定將允許已經生產的晶圓基片，從即日（15日）起在120天內發貨給華為。芯片則需要在15日之前投入生產，否則根據規定，它們將不具備生產資格。

　　美國問題專家金燦榮此前曾表示，若該規則實行，將是美國商務部繼去年5月將華為納入“實體清單”后，對華為全球芯片供應鏈打擊的又一次實質性升級。

　　然而，此舉不僅是對華為的壓制，也是對美企的打擊。貿易律師道格·雅各布森表示，“這對美國企業造成的負面影響將遠大過華為，因為華為將發展他們自己的供應鏈……最終華為將找到替代方案。”

　　同時，美國企業仍然依賴華為。路透社指出，當前美國商務部再度延長了原定于5月15日到期的華為臨時許可證，允許美企在8月13日前繼續與華為做生意。

　　美國商務部還警告稱，預計這將是最后一次延期。其實，這一次延期已經是美國商務部連續第六次延期。

　　眾所周知，2019年至今美國通過各種手段持續打壓華為，但華為5G市場訂單依然是全球第一。反觀美國，近期波士頓咨詢發布的《限制對華貿易將終止美半導體領導地位》報告中指出，去年5月“實體清單”后，美國排名領先的半導體公司每季度收入中位數均下降4％至9％不等。