2．孔密集區域鉆孔傷到板材加上Desmearing過度，則兩導體間的受傷危材經多道濕制程后就有ECM式銅遷移之CAF與Dendrite的危險。
下圖為垂直鏈接圖可放大移動細看各受傷危材的情勢
3．鉆孔粗糙加上過度除膠渣（Desmearing）將導致玻璃纖維中超量滲銅（Wicking），對于較薄的防火墻處出現CAF的幾率增大。
4．玻璃布難免會存在斷絲的紗束，此種通道也將成為CAF的隱患
5．當PCB板越厚又加上厚銅，則回流焊強熱后很容易發生板外所見不到的各種內部微裂，這些都將成為CAF的病灶。無鹵板材脆性較大，下圖為TG150的HF板材通過400次溫度循環試驗所呈現的微裂情況：
