電子零件的清洗。電子零件,如半導體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。電子元器件的基體清洗。電子元器件的基體是由半導體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的,在封裝前,不但對殼座必須清洗,而且也必須對基體進行清洗,如IC芯片、電阻、晶體、半導體、原膜電路等。
PCB板的清洗。我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環境濕度大,極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障,而一旦環境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國,軍工電子整機廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產品可靠性,又降低了售后服務成本的雙重效益。
接插件、連接件、轉接器等器件的生產中,電鍍和組裝前也必須清洗,否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能,特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。
電子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產品,其產品出廠前必須清洗,特別是作出口業務的廠家,其產品清洗成為一大難題,超聲波清洗是有效的途徑。
超聲波在光學光電行業,主要應用于:玻璃鏡片、樹脂鏡片、顯微鏡、望遠鏡、相機鏡頭、鍍膜玻璃、棱鏡、透鏡等光學制品的鍍膜前后及裝配前工序間清洗。主要有前清洗、工序間清洗、鍍膜前清洗等十余種機型組成,是光學、眼鏡等行業的專用設備。在光電行業主要應用于ITO導電玻璃、LCD基板清洗、液晶片封裝后殘留液晶清洗。
采用環保型有機溶劑、中性水基溶劑、市水、純水等作為清洗介質。 選配獨特的旋轉、拋動、噴淋、鼓氣、干燥等清洗工藝,、徹底清除工件表面的污垢和水份。獨特的清洗劑過濾及回收裝置,保持清洗過程低成本、率。
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