日前,高通公司在其2021投資者大會上宣布,公司將持續擴展其半導體業務,以滿足對其技術需求帶來的增長機遇。
這次投資者大會的一大看點,就是高通描繪了公司“統一的技術路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。高通公司總裁兼首席執行官、首席財務和首席技術官分別亮相大會,對公司未來發展機遇和目標、愿景和技術優勢、業務戰略等做了全面闡述。
高通預計,未來十年,得益于越來越多終端實現智能互聯,公司的潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。
貫徹“統一的技術路線圖”
眾所周知,高通是移動領域的領軍企業。基于在移動領域的領先優勢,高通正在開創智能網聯邊緣的全新機遇。
有預測到2025年,64%的數據將在傳統數據中心之外產生,這意味著本地數據處理和智能應用的需求隨之增長,對高通技術的需求也就應運而生。
談到面臨的發展機遇,高通認為關鍵驅動因素包括:數字化轉型正在創造全新的增長領域,幾乎每個行業都需要高通的技術,而高通專注于能夠帶來長期穩定營收的客戶和市場。
上述推動因素在助力高通擴大潛在市場規模、推動業務多元化的同時,提高利潤率和股東回報。這促使高通堅信,在智能互聯的世界里,高通處于千行百業的技術交匯點。事實上,在將業務擴展至多個細分市場方面,高通獨具優勢,包括汽車、消費級物聯網、邊緣網絡和行業應用。
如何把握住面臨的這些機遇?會上,高通明確將貫徹“統一的技術路線圖”—— 一個可擴展應對所有增長業務需求的技術路線圖推動業績增長。高通表示,憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領域的領導力,高通為幾乎每類邊緣側終端提供終端側智能、高性能低功耗系統和無線組件,高通在上述技術領域具備業界領先的性能和效率,并擁有領先的ZL組合。
“高通公司正迎來有史以來最大的發展機遇,助力賦能萬物智能互聯的世界。” 高通公司總裁兼首席執行官安蒙說,除智能手機之外,高通還將在眾多領域實現業務增長,高通的業務正在快速多元化,并非依靠單一行業或單一客戶。
專注于四大關鍵業務領域
會上,高通明確公司的戰略是專注于四大關鍵業務領域。
在智能手機領域,驍龍是旗艦和高端安卓手機的首選平臺。
驍龍是備受青睞的全球智能手機移動處理器品牌,到了終端廠商認可和支持。高通表示,小米、榮耀、vivo和OPPO已確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作。三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。在高通2021財年第四財季,已發布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。
在射頻前端方面,高通憑借調制解調器和射頻前端重新定義連接,并擴展至眾多行業。
據介紹,憑借領先的射頻前端性能和跨全品類的業務擴展,2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個,其中單個組件出貨量均超過3億個。此外,毫米波在全球普及帶來的機遇,以及高通將其調制解調器和射頻的優勢擴展至Wi-Fi,并將射頻前端應用于汽車和物聯網領域,這些將推動高通射頻前端業務的持續增長。
汽車業務方面,高通的目標是成為汽車生態系統數字底盤的最佳合作伙伴。
根據此前披露,目前超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺。10月份,隨著高通收購Veoneer,其Arriver業務的加入,使高通擁有全面的ADAS/自動駕駛平臺。據介紹,高通正在打造驍龍數字底盤,包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對云,這些有助于高通為汽車提供更多技術和解決方案。11月16日,寶馬已宣布選擇高通作為系統解決方案提供商,助力賦能下一代汽車。
在物聯網領域,高通提供面向云連接邊緣的連接和智能處理。
除智能手機之外,高通在擴展現實(XR)、工業互聯網、始終連接的PC等物聯網新興領域動作不斷。其中,XR被高通視為“下一代計算平臺”,目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發布。而在本次會上,高通提出,在XR領域的領導地位,將助力公司引領元宇宙發展——“我們的技術是通往元宇宙的鑰匙”。此外,在消費物聯網、物聯網邊緣網絡、工業互聯網等領域,高通與眾多合作伙伴開拓了豐富多樣的用例。
上述核心業務未來增長前景,在高通設定的未來三個財年的全新財務目標中均有體現。到2024財年,智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平。汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元,在未來10年增長至80億美元。2024財年,物聯網業務年營收將增長至90億美元。
不僅如此,在“統一的技術路線圖”支持下,高通提出面臨的目標市場規模將在未來十年增長7倍以上。也就是說,得益于新增的旗艦級和高端安卓終端、射頻前端(RFFE)和汽車業務,如今高通的潛在市場規模已增長至1000億美元,而未來,隨著智能網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起,高通的潛在市場規模將擴大到7000億美元。
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