用于陶瓷、半導體、以及多層膜截面等材料試樣的制備。塊狀樣制備
（1）塊狀樣切成約0.3mm厚的均勻薄片；
（2）均勻薄片用石蠟粘貼于超聲波切割機樣品座上的載玻片上；
（3）用超聲波切割機沖成Ф3mm 的圓片；
（4）用金剛砂紙機械研磨到約100μm厚；
（5）用磨坑儀在圓片中央部位磨成一個凹坑，凹坑深度約50~70μm，凹坑目的主要是為了減少后序離子減薄過程時間，以提高最終減薄效率；
（6）將潔凈的、已凹坑的Ф3mm 圓片小心放入離子減薄儀中，根據試樣材料的特性，選擇合適的離子減薄參數進行減薄；通常，一般陶瓷樣品離子減薄時間需2~3天；整個過程約5天。