伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發展趨勢，前輩們開發出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩定性可靠性，推動了PCB產品的發展。
隨著工藝技術、產品設計、應用領域不斷變化和發展，越來越多的金屬基板需要在孔內做元器件直插封裝工藝，這就要求金屬基的孔壁必須進行絕緣化處理，也就是通常所說的樹脂塞孔，以滿足直插封裝工藝使用要求。目前金屬基塞孔技術主要有三種：半固化片壓合填孔；絲印機塞孔；真空塞孔。
本文主要介紹了以上三種金屬基板塞孔技術的工藝方法，并對比了不同塞孔技術在實際應用中的優缺點。
金屬基板樹脂塞孔技術
半固化片壓合填孔
簡介
半固化片壓合填孔，是采用高含膠量的半固化片，通過真空熱壓的方式，將半固化片中的樹脂填入需要塞的孔中，而不需要塞孔的位置，則采用保護材料進行保護。壓合后撕掉保護材料，削去溢膠，即得到塞孔板成品。
所需要的物料和設備
物料：高含膠量半固化片、保護材料（鋁箔、銅箔、離型膜等）、銅箔、離型膜。
設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、鉚合機、真空熱壓機、砂帶研磨機。
工藝流程
金屬基板、保護材料開料→金屬基板、保護材料鉆孔→金屬基板表面處理→鉚合→疊板→真空熱壓→撕保護材料→削溢膠
工藝方法及控制要點工藝方法及控制要點。
半固化片壓合填孔工藝方法及控制要點
壓合疊層示意圖壓合疊層示意圖
半固化片壓合填孔疊層示意圖
絲印機塞孔
簡介
絲印機塞孔，是指用普通絲印機將塞孔樹脂塞到金屬基板的孔內，然后烘烤固化。固化后削去溢膠，即得到塞孔板成品。因金屬基塞孔板的孔徑相對較大（直徑1．5mm以上），塞孔或烘烤過程中樹脂會流失，故需在背面貼一層高溫保護膜，起到支撐樹脂的作用，并在孔口位置鉆多個導氣孔，以便塞孔排氣。
所需要的物料和設備
物料：塞孔樹脂、高溫保護膜、導氣墊板。
設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、絲印機、熱風烤箱、砂帶研磨機。
工藝流程
金屬基板、鋁片開料→金屬基板、鋁片鉆孔→金屬基板表面處理→貼高溫保護膜→鉆導氣孔→導氣墊板鉆孔→絲印機塞孔→烘烤固化→撕高溫保護膜→削溢膠