工藝方法及控制要點
絲印機塞孔工藝方法及控制要點
塞孔示意圖
印絲機塞孔示意圖
真空塞孔
簡介
真空塞孔，是指用真空塞孔機在真空環境下將塞孔樹脂塞到金屬基板的孔內，然后烘烤固化。固化后削去溢膠，即得到塞孔板成品。
因金屬基塞孔板的孔徑相對較大（直徑1．5mm以上），塞孔或烘烤過程中樹脂會流失，需要在背面貼一層高溫保護膜，起到支撐樹脂的作用。
所需要的物料和設備
物料：塞孔樹脂、高溫保護膜。
設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、真空塞孔機、熱風烤箱、砂帶研磨機。
工藝流程
金屬基板開料→金屬基板、鋁片鉆孔→金屬基板表面處理→貼高溫保護膜→真空塞孔機塞孔→烘烤固化→撕高溫保護膜→削溢膠
工藝方法及控制要點
真空塞孔工藝方法及控制要點
真空塞孔示意圖
真空塞孔示意圖
金屬基板樹脂塞孔技術對比
金屬基板樹脂塞孔技術對比
金屬基板主要的塞孔技術有半固化片壓合填孔、絲印機塞孔和真空機塞孔，每種塞孔技術都有其優缺點，應根據產品設計要求、成本要求、設備類型等進行綜合篩選，以達到提高生產效率、提升產品品質、降低生產制作成本的目的。