Labthink蘭光鋁箔測厚儀CHY-CB，采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度測量。CHY-CB采用了Labthink新研發的嵌入式計算機系統平臺，其技術優勢和用戶體驗遠超傳統的單片機技術。搭配了Labthink新的操作軟件，具有人性化的操作界面和智能化的數據處理功能；同時，在局域網的環境中，還支持Lystem?實驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告。
鋁箔測厚儀又可以稱為：鋁箔厚度儀、鋁箔厚度測定儀、鋁箔厚度測量儀、鋁箔厚度檢測儀等。
以下為大家介紹一下CHY-CB設備的測試應用與執行標準！
鋁箔測厚儀CHY-CB的測試應用：
鋁箔測厚儀CHY-CB的執行標準：
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度測定機械測量法
GB/T 451.3-2002 紙和紙板厚度的測定
GB/T 6547-1998 瓦楞紙板厚度的測定法
ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板機械掃描測定厚度
ISO 534-2011 紙和紙板--厚度、密度和比容積的測定
ISO 3034-2011 瓦楞紙板--單張厚度的測定
ASTM D374-1999 固體電工絕緣材料厚度的試驗方法
ASTM D1777-1996(2007) 紡織材料厚度試驗方法
JIS K6250-1997 硫化橡膠及熱可塑性橡膠的物理試驗方法通則
JIS K6783-1994 農業用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜
JIS Z1702-1994 包裝用聚乙烯薄膜
BS 3983-1989 紙、紙板的厚度和層積緊度或單頁緊度的測定方法
BS 4817 瓦楞纖維紙板厚度的測定方法
TAPPI T411 紙、紙板、復合紙板厚度測定
Labthink，致力于通過包裝檢測技術提升和檢測儀器研發幫助客戶應對包裝難題，助力包裝相關產業的品質安全。
2018年6月19日，英國牛津：日立分析儀器公司（日立分析儀器），是日立高新技術公司（TSE：8036）旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業務的全資子公司。今日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀......
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