設計階段的仿真和優化
為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修改設計，而無需等待原型機結果。
為了降低電流叢聚，可以在通常是大塊絕緣區域的位置加入“虛置”圖形設計。此時，虛置圖形會接受部分電流，這將降低實際布線圖中的高電流密度。虛置圖形的部分區域仍會有較高的電流密度，但由于它并非實際布線的一部分，所以沒有關系。通過仿真，可以快速簡單地重新設計并計算不同圖形布局所得到的厚度均勻性。
為了減小銅圖形的厚度變化，可在通常是大塊絕緣區域的位置加入虛置圖形。左圖中，紅色區域顯示靠近絕緣區域的銅圖形中厚度較高的部分。右圖顯示了如何加入虛置圖形以降低銅布線圖形中的厚度變化。
減小厚度變化的另外一個步驟與電鍍槽設置有關。為降低邊緣處的電流叢聚效應，可以使用稱為孔隙的器件。
孔隙本質上是帶有開口的一個絕緣屏蔽層，在電鍍槽中，它被放置在銅陽極和PCB 板之間。孔隙開口的尺寸必須小于PCB 板的尺寸，以降低邊緣處的電流叢聚。除此之外，很難估計出孔隙的最佳尺寸和安置位置。
幸運的是，通過仿真可以快速簡單地進行優化。下圖模擬了帶有矩形開口的孔隙。孔隙開口的長度與寬度及其在電鍍槽中的放置位置得到了優化，從而使PCB 板上的厚度變化降到最低。
為了避免靠近PCB 板邊緣處的叢聚效應（如左圖所示），可在電鍍槽的陽極和之間放置一個帶有開口的孔隙，即絕緣屏蔽層。右圖顯示了經仿真優化后可以達到最小厚度變化的孔隙開口大小，及其在電鍍槽中的放置位置。
制造成本方面的考慮
PCB 板制造商如要擁有競爭力，就必須考慮制造成本。如前所述，最終產品總是需要滿足一個銅厚度均勻性規格。厚度均勻性本質上取決于電鍍過程中的總電鍍速度；整體速度越高，厚度變化越大。此外，總加工時間決定了生產線的生產量，因此，也決定了制造成本。
成本最小化
為了最小化制造成本，加工會按照能滿足厚度規格的最大可能速度進行。通過使用仿真研究電鍍速度的影響，可以計算出針對給定厚度均勻性規格應采用的電鍍速度。這使我們在設計階段就能估算出制造成本。
通過改進設計，或使用孔隙來改進均勻性，可以模擬得到能夠支持的最高電鍍速度，以及PCB 板生產中可以節省的成本。
通過電鍍App 運行仿真
擁有電化學背景，同時理解仿真模型和軟件的人士創建了電鍍仿真模型。PCB 板設計人員通常擅長電氣設計，但對制造中的電化學過程了解不多或完全沒有相關知識。
我們已經討論了電鍍仿真的諸多優勢，但如何才能使PCB 板設計人員使用上仿真模型呢？
創建App
解決方案之一是創建界面易于使用的定制電鍍App，這使PCB 板設計人員可以研究一些重要參數，同時只需點擊幾下鼠標就能運行仿真。
利用COMSOL Multiphysics 5.0 版本中所帶的App 開發器，仿真專家們只需投入很少的精力就可以創建出這類App，從而使組織中的其他人都可以運行仿真。