首屆半導體科技企業投資并購峰會舉辦

　　9月26日，由無錫市委金融委員會辦公室與民生證券主辦，無錫市半導體行業協會、招商銀行無錫分行支持的“智投芯未來，聯并新格局——2024年民生證券半導體科技企業投資并購峰會”在無錫舉行，此次大會是“并購六條”正式公布后業內舉辦的首場投資并購峰會。

　　無錫市委金融工作委員會副書記張泓駿在致辭中表示，近年來，無錫深入貫徹落實黨的二十大精神和中央金融工作會議精神，緊緊圍繞金融服務實體經濟宗旨，出臺支持上市公司高質量發展專項政策，成立上市公司高質量發展基金，搭建“金融會客廳”新型服務平臺，開展“一對一”研商服務全覆蓋活動，持續推動資本市場“無錫板塊”量質齊升。

　　無錫國聯集團總裁、國聯證券（601456）黨委書記、民生證券董事長顧偉表示，此次峰會旨在為與會企業搭建一個深入交流的高端平臺，推動大家在投融資與并購領域的合作，共同探索新機遇，開啟共贏的新篇章。他表示，國聯證券與民生證券的整合工作正在穩步推進，未來，整合后的千億級券商將更有能力和資源，繼續與行業和機構攜手并進，共同推動中國半導體行業的繁榮與發展。

　　民生證券總裁熊雷鳴在致辭中提到，集成電路產業是無錫發展歷史最悠久的“王牌產業”，目前，民生證券積極投身無錫半導體大產業布局，傾力為無錫市政府相關部門、半導體企業提供多元化、全鏈條綜合金融服務，共同挖掘機遇、整合資源、助力發展。未來，民生證券也將通過政策和資源融合、資本和金融服務，賦能半導體企業在無錫發展，共同構建協同高效的發展格局。

　　大會現場，民生證券與無錫高新區及兩家企業簽訂合作協議，推動實現無錫板塊、合作企業與民生證券的三方共贏合作，進一步加速區域半導體產業鏈的整合和發展。此外，民生證券另與21家合作企業簽訂合作協議，開啟資源共享，實現優勢互補。