| 儀器名稱： | 晶圓鍵合機 |
| 儀器編號： | 13003988 |
| 產地： | 英國 |
| 生產廠家： | AML |
| 型號： | AWB-04 |
| 出廠日期： | 201208 |
| 購置日期： | 201303 |
| 所屬單位： | 集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝 |
| 放置地點： | 微電子所新所一樓微納平臺 |
| 固定電話： | |
| 固定手機： | |
| 固定email： | |
| 聯系人： | 鄭瑤（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 胡楊（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 竇維治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） 王謙（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） |
| 分類標簽： | 晶圓級 鍵合 微納加工 |
| 技術指標： | 該晶圓鍵合機可進行3-4英寸晶圓的鍵合；可上下層同時加熱，最高鍵合溫度500℃，最大鍵合壓力10KN。 |
| 知名用戶： | 清華大學，北京大學 |
| 技術團隊： | 封裝專區擁有相關先進儀器設備20余臺套，多為進口設備，按功能主要分為：加工、測量/觀察、環境可靠性測試及失效分析。部分設備面對校內外開放，可承擔學校、科研單位和國內外企業的加工、測試及分析等技術服務與咨詢。 |
| 功能特色： | 晶圓鍵合機可實現的晶圓鍵合方式包括共晶鍵合、陽極鍵合、熱壓鍵合。該設備采用在線紅外對準，可實現精度為±2.5μm的晶圓與晶圓的鍵合。相比SUSS和EV Group的圓片鍵合機需在匹配光刻機上進行對準，該設備同時具備對準及鍵合兩項功能，減少了移片對準精度的損耗。 |
樣品要求：
3-4寸硅片；為了能夠獲得較高對準精度，要求對準標記設置為2個，分別在晶圓中心線的2.3cm位置處，標記尺寸建議在100μm*100μm以內。
預約說明：
封裝工藝所有的設備均需要提前預約，預約前請聯系設備管理員，討論樣品信息和預約時間，再在網上進行預約。
| 項目名稱 | 計價單位 | 費用類別 | 價格 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 自主上機機時費 | 元/小時 | 自主上機機時費 | 2000.0 | 設備工程師操作，最少按1小時計費，超過1小時部分，以15分鐘為計費單元 |
| 送樣測試費 | 元/小時 | 測試費 | 2000.0 | 設備工程師操作，最少按1小時計費，超過1小時部分，以15分鐘為計費單元 |