EBSD樣品制備知識小知識

　　EBSD，即電子背散射衍射（Electron Backscattered Diffraction ）。EBSD的主要特點是在保留掃描電子顯微鏡的常規特點的同時進行空間分辨率亞微米級的衍射。目前EBSD技術的應用領域集中于多種多晶體材料，例如金屬、合金、陶瓷、半導體、超導體、礦石，用以研究各種現象，如熱機械處理過程、塑性變形過程、與取向關系有關的性能、界面性能、相鑒定等。

　　EBSD樣品制備步驟：取樣，切割，鑲嵌，顯微磨削，EBSD分析的每一步都非常重要。

　　1、取樣要求

　　取樣部位必須與檢驗目的和要求相一致，使所切取的試樣具有代表性。取樣是金相試樣制備的第一道工序，若取樣不當，則達不到檢驗目的，因此，所取試樣的 部位、 數量、 磨面方向等應嚴格按照相應的標準規定執行。

　　2、切割原則

　　最小接觸面積原則。切割時，應當使切割片與樣品接觸面積小且保持不變，從而使切割過程中施加在切割片磨料上的壓力盡可能小并保持不變。同時，盡可能選用造成切割損傷小的切割設備。

　　3、鑲嵌目的

　　（1）加強邊緣保持

　　（2）減少表面浮突

　　（3）防止邊緣倒圓

　　（4）保護脆性樣品

　　（5）提高磨拋操作一致性

　　（6）增加拋光表面的壽命

　　（7）便于安全的磨拋操作

　　鑲嵌方式包括熱鑲嵌和冷鑲嵌。熱鑲嵌是通過加熱加壓的方式，將樹脂和樣品鑲嵌成

　　一個規則形狀固定尺寸的樣品。冷鑲嵌是通過樹脂和固化劑按一定比例調配出冷鑲液，澆注到裝有試樣的模具中，固化后形成一個規則固定尺寸的樣品。

　　4、顯微磨削目的

　　制備一個優良的樣品表面是為顯微分析提供分析基礎

　　顯微 -磨削：使用不同粒度的研磨顆粒去除材料的過程，等價于= 研磨 + 拋光

　　顯微磨削本質：研磨劑隨著載體一起運動的過程中，研磨劑固定在載體上，產生可見劃痕的過程稱之為 研磨(Grinding)。研磨劑在載體上滾動，產生可見或不可見的劃痕稱之為磨光(Lapping) – 這是不希望發生的。研磨劑嵌入在載體上，不產生可見的劃痕的過程稱之為拋光(Polishing)。