5、空氣放電主要是空間的輻射成分，沒有明確的路徑，對于容性耦合情況，受擾部位會有較大面積以及較近的距離，不太容易識別路徑，所以從敏感部位入手比較容易。
實際的ESD都是非常高電壓的空氣放電模式，空間放電于接縫、插座、按鍵等；
相對接觸放電，空氣放電干擾情況要復雜很多。
最常見的是金屬殼與按鍵、顯示屏的縫隙；也很容易出現顯示的故障！
在對金屬殼體做接觸放電通過的前提下，需要對這些縫隙做空氣放電，可能出現干擾情況如：顯示閃爍、誤讀按鍵、機器重啟復位等。
我們要首先排除放電火花直接進入電子產品或設備的情況，干擾過程相對簡單，我們可以尋找一下放電怎么會繞過殼體！
處理也簡單：縮小縫隙，內部電路控制好絕緣間距。
比較常見的是放電火花落在金屬殼體上出現干擾！
接觸與空氣放電于殼產生的干擾是不同的。
接觸放電于金屬殼體，產生比較大的di／dt，在結構件接地良好的情況下，僅有微弱的du／dt。空氣放電于金屬殼體，ESD測試頭有較大du／dt，測試頭前部高壓部分體積越大，這個du／dt越強；這個du／dt很可能超過接觸放電在接地不良金屬構件上產生的大的電壓V；
同時火花有較大的di／dt，也就是說有突變電場與磁場。突變電場以近場容性耦合的方式從絕緣構件部位耦合到內部電路，突變磁場以近場感性耦合方式穿透絕緣件進入內部電路。
在進行電子產品整機ESD設計時通常建議分三步走：
（1）防止外部電荷流入電路板而產生瞬態耦合干擾；
（2）防止外部磁場對電路板產生瞬態耦合干擾；
（3）防止靜電場產生的瞬態耦合干擾。
在發生 ESD 問題時，解決方案有：
改進系統的接地設計（包括機箱機柜、控制面板、通信電纜連接）。
改進電路板的接地設計，對外接口 ESD 接地的設計。
發現系統死機、復位或通信錯誤的根本原因，在PCB 板進行相應信號處理和在軟件上進行處理， 也是解決 ESD 問題的最好辦法，費用最低。
堵；
從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。
導；
有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。