| 儀器名稱： | 倒裝鍵合機 |
| 儀器編號： | 12001824 |
| 產地： | 德國 |
| 生產廠家： | FineTech |
| 型號： | Fineplacer_145_Pico |
| 出廠日期： | 201101 |
| 購置日期： | 201202 |
| 所屬單位： | 集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝 |
| 放置地點： | 微電子所新所一樓微納平臺 |
| 固定電話： | |
| 固定手機： | |
| 固定email： | |
| 聯系人： | 鄭瑤（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 胡楊（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 竇維治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） 王謙（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） |
| 分類標簽： | 倒裝 貼片 微納加工 |
| 技術指標： | 放大范圍：40倍 ；貼裝精度：±5μm；溫度范圍：室溫~400℃ ；樣品尺寸：小于50mmX50mm； 吸嘴尺寸：1mmX1mm、5mmX5mm、10mmX10mm；壓力可調節控制：1～20N，0.1N可調。 |
| 知名用戶： | 清華大學，北京大學，中科院電工所 |
| 技術團隊： | 封裝專區擁有相關先進儀器設備20余臺套，多為進口設備，按功能主要分為：加工、測量/觀察、環境可靠性測試及失效分析。部分設備面對校內外開放，可承擔學校、科研單位和國內外企業的加工、測試及分析等技術服務與咨詢。 |
| 功能特色： | 倒裝鍵合臺采用高精度光學對準技術，結合熱壓、超聲、共晶回流等方式來實現倒裝芯片到封裝基板的組裝。 |
樣品要求：
樣品大于1mm*1mm
預約說明：
封裝工藝所有的設備均需要提前預約，預約前請聯系設備管理員，討論樣品信息和預約時間，再在網上進行預約。
| 項目名稱 | 計價單位 | 費用類別 | 價格 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 自主上機機時費 | 元/小時 | 自主上機機時費 | 600.0 | 培訓后可自己上機操作，1小時以內按1小時計，超過1小時部分，以15分鐘為計費單元。 |
| 送樣測試費 | 元/小時 | 測試費 | 600.0 | 培訓后可自己上機操作，1小時以內按1小時計，超過1小時部分，以15分鐘為計費單元。 |