三、BGA類型封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片皆轉為使用BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封裝技術。
BGA封裝具有以下特點：
I／O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率；
BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱；
BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻；信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可改善電路的性能；
組裝可用共面焊接，可靠性大大提高；
BGA適用于MCM封裝，能夠實現MCM的高密度、高性能。
圖3 BGA封裝圖
四、SO類型封裝
SO類型封裝包含有：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP （縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“ L” 字形。
該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。
圖4 SOP封裝圖
五、QFN封裝類型
QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。
該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。
QFN封裝的特點：
表面貼裝封裝，無引腳設計；
無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積；
組件非常薄（＜1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用；
非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；
具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；
重量輕，適合便攜式應用。
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理（PDA）、移動電話和MP3等便攜式消費電子產品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發展前景極為樂觀。
圖5 BGA封裝圖