MFP集成電路的封裝特點

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發布時間：2023-03-15 13:24 原文鏈接： MFP集成電路的封裝特點

MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。

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